随着3C数码行业的快速发展，3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高。所以，内结构件的外观、形变、拉拔力对打标、焊接技术的要

求也越来越高。而激光产品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，广泛应用于3C产品内结构件。在目前高端数码设备的生产过程中，激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到重大作用，使得产

品更轻巧纤薄，稳固性更好等。

    PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，随着国人对智能手机等可穿戴电子消费品的需求大增，进一步促使了PCB行业的快

速发展。而激光技术在行业的出现，更是让PCB行业进入了爆发式的增长。激光技术在PCB行业上的应用主要有四个方面：激光切割、激光焊接、激光测量、激光打标。 
 

一、激光加工方式为非接触式加工，加工过程中部件热影响区小。 

二、激光加工成型更精细，实现微米级加工，在电子电路板微孔制作和异形成型方面其优越性尤为突出。

 
三、激光加工精确度高，激光束光斑直径可达1μm以下，可进行超细微加工。它是非接触式加工，无明显的机械作用力，便于定位识别和保证较高加工精度。 

四、激光加工材料范围广，适合加工各种金属和非金属材料。 

五、激光加工性能好，对加工场合和工作环境无特别要求，不需要真空环境，无放射性射线，无污染。激光加工速度快、效率高、灵活简便。