转子双工作焊接工作台
1、 配备XY移动平台,标准范围400*300mm(可选配更大范围),可在以上范围内自动搜索产品、自动定位打标;特别适合各种托盘(料盘)摆放的产品,一整盘上料,一次性完成整盘打标。
2、视觉范围大,支持紫外、光纤、CO2等主流激光器,适用于大部分产品。
3、产品任意位置、任意角度、任意数量,软件自动识别、自动打标。
4、 独有的软件算法,定位精度高、相应速度快。
5、 傻瓜式操作界面+一键校正功能,让操作变得更简单,一目了然,普通员工即可上手。
  • 系列参数
  • 机型介绍
  • 适用材料和行业
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  • 1、 配备XY移动平台,标准范围400*300mm(可选配更大范围),可在以上范围内自动搜索产品、自动定位打标;特别适合各种托盘(料盘)摆放的产品,一整盘上料,一次性完成整盘打标。
    2、视觉范围大,支持紫外、光纤、CO2等主流激光器,适用于大部分产品。
    3、产品任意位置、任意角度、任意数量,软件自动识别、自动打标。
    4、 独有的软件算法,定位精度高、相应速度快。
    5、 傻瓜式操作界面+一键校正功能,让操作变得更简单,一目了然,普通员工即可上手。
    广泛应用于高端芯片、精密电子部件智能识别打标,汽车按键、不规则精密零部件打标。USB外壳、U盘、手机壳、手表按键、地铁票、钻头、纽扣、轴承等,显著与量大随意放置在同一平面的3C行业等自动化打标。
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